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        行業新聞

        煙臺貼片加工時是如何做到“完美”焊接BGA的

        網站編輯:xlzb │ 發表時間:2021-08-05
            隨著電子技術不斷發展和煙臺貼片加工技術的不斷成熟,人們希望獲取更多產品功能的同時壓縮產品的體積,來提升空間利用率以及產品便攜性?;诖?,IC芯片尺寸越來越小,復雜程度不斷增加,BGA封裝技術應用也越來越廣泛。

            一談到BGA,很貼片工廠都比較頭疼,因為BGA的引腳(也就是焊球)隱藏在元件下面,在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查,就容易造成焊點缺陷,BGA的返修難度大且耗時,必然會導致生產成本上升。所以,SMT貼片廠家想要提升BGA焊接質量,一定要從源頭做起,規范生產環節,防控不良的風險。今天我們就給大家講解一下BGA的焊接,主要介紹了BGA焊接原理,詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施,希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。

        煙臺貼片加工

            一、電焊焊接前


            1、為了更好地把BGA元件固定在PCB裸板上,首要便是要維持BGA元件和裸板PCB一直處于好的狀態中。因為,一點的瑕疵,例如空氣中的濕氣,就有可能造成 元件鑄造缺陷甚至于造成 整個產品的徹底報廢。
         
            2、首要,要為線路板挑選適宜的表層處理方法,以滿足項目和產品需求。幾個比較常見的表層處理方法必須 非常了解。例如,有一些產品的必須 滿足歐盟ROHS需求,因此就必須 無鉛表層處理,無鉛噴錫、無鉛化學鎳金或無鉛OSP都能夠挑選,再依據其各自的優點和缺點明確在最后的表層處理方法。
         
            3、此外,線路板裸板要科學合理存放及使用。線路板一定要真空包裝,里邊含有防水防潮袋和濕敏標示卡。濕敏標示卡可以方便、實惠地檢驗空氣中的濕氣是不是在可以控制范疇內??ㄆ念伾怯糜跇耸敬觾鹊目諝庵械臐駳獾?,也可以體現防潮劑是不是有用。如果包裝內的空氣中的濕氣超出或是等同標示值,相對應的小圓圈便會轉變成粉紅色。
         
            4、在最后,PCB裸板必須 做好清理和/或烘干。烘干有利于避免 線路板中的空氣中的濕氣在電焊焊接環節中產生鑄造缺陷。一般狀況下,烘干必須 在110±10℃環境溫度中做好兩個小時。不僅如此,PCB板在挪動和存放的環節中表層也會被灰塵遮蓋,因此在帖片和電焊焊接前一定要做好有必要的清理。
         
            二、電焊焊接中
         
            事實上,控制回流電焊焊接并并不是件很容易的事,因此,一定要調節最佳的環境溫度曲線,唯有如此才可以得到BGA元器件電焊焊接的最高的品質。
         
            1、在提前預熱環節,PCB板的環境溫度穩定上升,助焊膏得到激話。一般來說,不斷升溫必須 平穩、不斷,避免 線路板在得到環境溫度的忽然升高后產生形變。理想化的升溫速度理應控制在3℃/s之下,2℃/s是最好的。間隔時間理應控制在60到90秒中間。
         
            2、在浸潤環節中,助焊膏逐漸蒸發掉。環境溫度理應維持在150到180℃中間,時間長度應是60到120秒,如此助焊膏可以完全揮發掉。升溫速度一般控制在0.3到0.5℃/s。
         
            3、回流環節的環境溫度在這個環節會超出焊料的熔點,使焊料從固態轉變成為液態。在這個環節,環境溫度理應控制在183℃之上,時間長度在60到90秒中間。過長或過短的時間都有可能造成 鑄造缺陷。電焊焊接的環境溫度要控制在220±10℃,時間大概為10到20秒。
         
            4、在降溫環節,焊料剛開始轉變成固體,如此就能將BGA元器件固定在PCB板上了。并且,溫降必須 控制不能太高,一般在4℃/s之下。理想化的溫降為3℃/s,太高的溫降有可能會造成 PCB板彎曲變形,大幅度降低BGA電焊焊接品質。

             所以,如果想要把BGA很好的貼在PCB板上,最關鍵的就是要從頭抓起,核心工作就在貼片組裝生產環節,每一步都按照嚴格的要求去執行,生產出來的板子不良率也會減少。煙臺戰歌電子始終致力于提高生產質量,優化過程控制,不斷提升生產技術難度,最大限度地滿足客戶對產品質量和難度的要求。